IT之家 9 月 15 日消息，受台积电产能紧张及地缘政治因素影响，高通下一代旗舰移动平台骁龙 8 Elite Gen 6 的制造策略可能出现显著调整。
韩国《朝鲜日报》9 月 13 日报道指出，高通与三星电子已重新启动关于 2nm 先进制程代工的深入讨论。这暗示骁龙 8 Elite Gen 6 或许不再由台积电独家生产，而可能采用双代工模式。
根据知情人士透露，一种可能的方案是对骁龙 8 Elite Gen 6 系列进行分级制造规划。其中，对规格和能效要求更高的 Extreme 高端版本预计仍由台积电负责；但部分标准版型号或特定配置则可能采用三星的 2nm 工艺。
《朝鲜日报》称，三星电子近年来在提升制程良率和热管理方面持续努力，尽管仍落后于台积电，但其工艺表现和能效改进为重新赢得高通订单创造了条件。
良率数据是决定三星能否承接订单的核心因素。据报道，三星 2nm GAA 工艺良率已从 2026 年初的不足 50% 提升至 70% 以上，而高通对大规模量产设定的良率门槛约为 70%（台积电 2nm 良率已达到 80% 至 90%）。
产能分配是促使高通考虑双代工的另一原因。台积电计划在今年第四季度将 2nm 月产能提升至 6 万片，但苹果已锁定至少一半以上产能用于 A20 Pro 和 M6 芯片。台积电 3nm 产能也已被英伟达、AMD 等客户预订至 2027 年。若高通无法从台积电获得充足 2nm 产能，三星的参与可起到备用作用。
消息人士透露，双方当前的主要分歧集中在价格方面。高通正寻求更低的代工报价，但三星态度趋于强硬。此前，三星已对 4nm 和 5nm 订单提价 10% 至 15%，在获得特斯拉、博通等大客户后，三星评估合约条款的余地更加充裕。加之当前讨论的订单量相对有限，三星不愿提供折扣也在情理之中。
回顾历史，由于三星的良品率和发热问题，高通自 2022 年起将旗舰级骁龙处理器的量产全部转向台积电。然而，随着台积电先进制程报价持续上涨、产能高度紧张，以及半导体产业链对分散制造风险、降低供应链集中度的现实需求，高通正重新评估与三星晶圆代工部门合作的可能性。最能体现这一点的是，高通 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙此前曾前往韩国，与三星高层进行实质性接触。
按照计划，高通将于当地时间 9 月 22 日至 24 日在夏威夷举办 2026 骁龙峰会，预计发布骁龙 8 Elite Gen 6 系列。代工分配的具体细节是否会在峰会期间进一步明确。截至发稿，双方均未就磋商进展发布官方声明。
